Triển khai Công văn số 2030/BGDĐT-KHCNMT ngày 04/5/2024 về việc hướng dẫn tuyển chọn tổ chức, cá nhân chủ trì thực hiện đề tài khoa học và công nghệ cấp bộ năm 2025 của Bộ Giáo dục và Đào tạo, Trường ĐHSP Hà Nội 2 thông tin tới các tổ chức, cá nhân đáp ứng các tiêu chí nộp hồ sơ như sau:
1. Quyết định phê duyệt danh mục đề tài KHCN cấp bộ đặt hàng giao tuyển chọn thực hiện từ năm 2025. Xem
tại đây.
PHỤ LỤC KÈM THEO2. Hồ sơ tuyển chọn được quy định tại Điều 15 Thông tư số 11/2016/TT-BGDĐT ngày 11/4/2016 của Bộ trưởng Bộ Giáo dục và Đào tạo ban hành Quy định về quản lý đề tài khoa học và công nghệ cấp bộ của Bộ Giáo dục và Đào tạo (sau đây gọi tắt là Thông tư số 11)
3. Dự toán kinh phí thực hiện đề tài:
a) Căn cứ xây dựng dự toán:
- Các yếu tố đầu vào cấu thành dự toán kinh phí thực hiện đề tài theo quy định tại Thông tư số 03/2023/TT-BTC ngày 10/01/2023 của Bộ Tài chính hướng dẫn lập dự toán, quản lý sử dụng và quyết toán kinh phí ngân sách nhà nước thực hiện nhiệm vụ khoa học và công nghệ; Thông tư số 02/2023/TT-BKHCN ngày 08/5/2023 của Bộ Khoa học và Công nghệ hướng dẫn một số nội dung chuyên môn phục vụ công tác xây dựng dự toán thực hiện nhiệm vụ khoa học và công nghệ có sử dụng ngân sách nhà nước; Quyết định số 4466/QĐ-BGDĐT ngày 26/12/2023 của Bộ trưởng Bộ Giáo dục và Đào tạo quy định một số định mức lập dự toán đối với nhiệm vụ khoa học và công nghệ cấp bộ có sử dụng ngân sách nhà nước của Bộ Giáo dục và Đào tạo.
- Các định mức kinh tế - kỹ thuật do các bộ, ngành ban hành
Phụ lục 1.
b) Yêu cầu:
- Dự toán kinh phí của đề tài được xây dựng và thuyết minh theo từng nội dung nghiên cứu và gắn với kết quả, sản phẩm cụ thể của đề tài.
- Khoản chi, nội dung chi (Mục 19 Thuyết minh đề tài) thực hiện theo hướng dẫn tại
Phụ lục 1.
- Dự toán cần được xây dựng đúng định mức, đủ, hợp lý và tiết kiệm.
4. Thời gian nộp hồ sơ về Phòng KHCN&HTQT: trước 17h ngày 14/5/2024 email:
detaikhoahoc@hpu2.edu.vn;
Mọi trao đổi vui lòng liên hệ Chuyên viên chính Nguyễn Thị Yến - Phòng KHCN&HTQT, số điện thoại: 0358066386 để được hỗ trợ.
